| モリブデン、タングステン、タンタル、チタン等高融点、高硬度などの優れる性能を持つ材料及び部品は、産業機器や半導体製造、真空蒸発、医療関係などのあらゆる業界に益々注目されています。当社はお客様との密接な技術交流に基づき、モリブデン、タングステンの様なレアメタル材料及び部品を提供致します。 素材エレクトロニクス炉関係ヒートシンクヘビーメタルその他 ![]() ![]() ![]() シート、プレート、ロッド、ワイヤー、ブロック、異形状等定尺、シャーリング、カスタマサイズが対応可能。お気軽にお問い合わせて下さい。エレクトロニクスタングステン・モリブデン・グラファイト・セラミックス・BN等の材質、精密加工 評価用サンプルの提供は可能現物による製作は可能付加価値を高める提案(使用寿命を高め、作業を簡素…)コスト削減提案 ![]() ![]() 円筒型ターゲット フラット型ターゲット炉関係ホットゾーン電極&ヒータリフレクタルツボ焼結&熱処理用トイレ・容器ホルト、ナット、ピン等構成部品 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ヒートシンク各種ベースプレート、ヒートスプレッド 材質: 純Mo、純W、Cu-Mo合金、Cu-W合金製品各種基板に対して最適な熱膨張係数の合金を選択・提供可能 Ni‐Auめっき、Ni‐Pd‐Auめっき処理ローコストな板材を提供 ![]() LED ![]() ヒートスプレッダ ![]() ヒートスプレッダ各種基板に対して最適な熱膨張係数の合金を選択・提供可能分野材質熱膨張係数(10-6/K)熱伝導率(W/m・K)密度(g/cm3)ヒートシンクW4.516719.3Mo5.115910.2290WCu5.81801788WCu5.718816.685WCu5.619616.480WCu722015.585MoCu6.31601070MoCu7.51909.650MoCu9.82459.5良く使われる半導体基板の物性値半導体Si31512.3GaAs5.9465.32InP4.5704.79GaNa5.6-c3.21306.15LED基板サファイア5.1423.97 ヘビーメタルタングステンを主成分としてニッケル、銅、鉄等で構成したタングステン基焼結結合金 制限された空間に最大の重量を 航空機・航空宇宙産:プロペラ、ヘリコプターブレード車載用:クランクシャフトのカウンターウエイト、シャーシウエイト時計産業:ローターのボブスポーツ用品:ゴルフクラブダーツ光学機器産業:顕微鏡 ![]() ![]() ![]() ![]() 放射線遮蔽の力を持つ医療分野、工業X線装置の遮蔽材としても使用されています。 ![]() 更に、樹脂を混ぜたタングステンを登場鉛フリー、鉛に負けない遮蔽能を保有柔軟性や弾性を持つはさみでも加工できます。![]() 他加工部品その他、様々な場面で耐摩耗性、耐熱性、高伝導性、高強度の優れた特性を活かして応用されています。 ![]() 構成パーツ ![]() ![]() ![]() |




シート、プレート、ロッド、ワイヤー、ブロック、異形状等定尺、シャーリング、カスタマサイズが対応可能。

円筒型ターゲット フラット型ターゲット













更に、樹脂を混ぜたタングステンを登場鉛フリー、鉛に負けない遮蔽能を保有柔軟性や弾性を持つはさみでも加工できます。




